【48812】华为公司请求芯片温度测验办法及设备专利完成自动化测验设备ATE的芯片温度

  （原标题：华为公司请求芯片温度测验办法及设备专利，完成自动化测验设备ATE的芯片温度测验）

  金融界2024年1月5日音讯，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司请求一项名为“芯片温度测验办法及设备“，公开号CN117347816A，请求日期为2022年9月。

  专利摘要显现，一种芯片温度测验办法及设备，应用于自动化测验设备ATE，ATE包含参数丈量单元PMU和数字信号处理DSP芯片，芯片温度测验办法有：若方针芯片在测验环境中的时刻满意安稳时刻，PMU获取方针芯片的静电开释ESD维护电路的二极管的电参数，并将电参数向DSP芯片发送，其间，方针芯片处于未上电状况；DSP芯片接纳电参数，并根据电参数从对应联系中查询方针芯片的当时温度，对应联系描绘了与方针芯片同类芯片的电参数随温度的改变联系，安稳时刻描绘了与方针芯片同类芯片的温度与测验环境到达相同所需的时刻。

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