现在建造一条12英寸芯片生产线的出资现已很高，少则 30-50亿美元，其间仅半导体设备的出资占70%以上。
依据2017年美国加 州UC Berkeley大 学的理论数据，一 条月产12英寸硅片， 5万片的生产线台大束流离子注 入机，8台中束流 离子注入机，40台 付蚀机以及30台薄 膜淀积设备等，估 计各类设备的总计 台(套)要超越500个。
2017年半导体设备商场总出售额到达566亿美元，相较于2016年的412亿美元，同比增加了37%。2018年有望到达超越600亿美元的规划，契合增加率7.7%。全球半导体设备出资额呈上升趋势;
2016年，中国大陆商场初次超越北美和日本，半导体设备出售额到达64.6亿美元，同比增加13%， 成为全世界半导体设备出售第三大商场。2017年，中国大陆商场仍处于全球半导体设备出售第三大 商场，以27%的增速到达了82.3亿的商场规划。
产品商场集中度高，美日技能抢先，以美国使用资料、荷兰阿斯麦、美国拉姆研讨、日本东京电子、 美国科磊等为代表的Top10世界有名的公司占有了全球集成电路配备商场的首要比例。2016年全球半 导体专用设备前 10 名制作商出售规划占全球商场的 79%，前 20 名出售占比87%，前10名出售占 比92%，商场集中度高。
晶圆制作中心设备为光刻机、刻蚀机、PVD和CVD，四者总和占晶圆制作设备开销的75%;
光刻机被荷兰阿斯麦和日本的尼康及佳能独占，TOP3 市占率高达92.8%;
刻蚀机被美国的拉姆研讨、使用资料及日本的东京电子独占，TOP3 市占率高达90.5%;
PVD被美国的使用资料、Evatec、Ulvac独占，TOP3 市占率高达96.2%;
CVD被美国的使用资料、东京电子、拉姆研讨独占，TOP3 市占率高达70%;
PVD被美国的使用资料、Evatec、Ulvac独占，TOP3 市占率高达96.2%;
氧化/分散设备首要被日本的日立、东电和ASM独占， TOP3 市占率高达94.8%。